2019年7月10日，根据评价委托方 提供的评价申请材料，广东国评科技成果评价有限公司组织专家对成果【 金属基板无卤塞孔树脂制备技术及应用 】进行了评价，会议现场专家审阅了委托方提供的评价材料，听取了成果完成单位的报告并进行了质询，形成评价结论如下：

1.技术水平评价：

1）【创新性】该科技成果 开发出一种高耐热性、高绝缘性、高可靠性的无卤塞孔树脂及其制备技术，并利用该树脂材料，结合所开发的铝基双面夹芯板与多层铝基夹芯印制板，研究出金属基印制板绝缘孔/槽的制作技术 。完成方通过该科技成果的研究过程申请发明专利 7 件（授权 5 件）、实用新型专利 5 件，发表论文 5 篇；成果技术创新性评价为 填补国内空白；

2）【关键度】该科技成果于 电子电路制造 行业技术关键度评价为 关键技术 ；

3）【先进性】该科技成果 有效解决了目前金属基印制板在绝缘性上的关键问题，同时相较于国内外传统PCB塞孔树脂及基板，在耐热性、导热性、耐压性与加工性均具有较明显优势；所开发的无卤塞孔树脂相对进口产品在成本上也具有明显优势 ；成果技术先进性评价为 部分指标领先行业水平 ；

4）【成熟度】根据研究与应用证明材料，该成果技术成熟度评价为 处于应用推广阶段 ；

综上，该科技成果综合技术水平评价为 达到国内领先水平 。

2.应用效益评价：

1）【应用效果】该科技成果 在多家单位得到应用，其热学性能、耐压性与可靠性表现优异 ，评价为 应用效果良好 ；

2）【应用潜力】该科技成果 市场前景明朗，金属基印制板在对热学性能有较高要求的行业具有巨大的应用市场，成果在应用过程中未见明显风险与局限 ，评价为 推广应用潜力较高 ；

3）【社会效益】该科技成果 打破了国外塞孔树脂技术垄断，促进了电子电路制造产业发展，并带动了汽车电子、半导体、照明等相关行业的技术发展 ，评价为 社会效益良好 ；

综上，该科技成果综合应用效益评价为 良好 。

现将该科技成果评价结果进行公示。

公示时间：3天

公示期限：2019年7月11日至2019年7月13日