【国评案例】“新型大功率倒装LED集成光源模组研发及产业化”科技成果评价为达到国内领先技术水平

来源：广东国评发布时间: 2018-06-29

2018年6月28日，在广东国评科技成果评价有限公司（第三方专业科技成果评价机构）的组织下，由鸿宝科技股份有限公司、华南师范大学（郭志友教授团队）完成的“新型大功率倒装LED集成光源模组研发及产业化”科技成果被专家组一致评价为达到国内领先水平，本次评价采用由广东省生产力促进中心、广东省标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、广东国评科技成果评价有限公司牵头联合省内重点高校及科研院所设计的全新科技成果评价体系，该体系包含评价执行规范、分类评价指标设计、评分方法、评价专家管理规范、技术检索分析方法等。评价专家认为这套体系具有较好的科学性及操作性，能使评价结果更加客观，建议更多推广应用，形成行业标准。

此次评价会的专家由广东产品质量监督检验研究院教授级高工李自力（本次专家组组长）、华南理工大学研究员余彬海、广东工业大学教授苏成悦、暨南大学教授罗云瀚、中山大学副研究员罗滔组成。

会上，专家认真听取了项目组的汇报及华南理工大学的《创新成果技术检索及分析报告》，经过质询和讨论，认为该成果：

1.技术水平评价：
1）【创新性】该科技成果针对LED道路照明应用，结合LED倒装芯片的特性，研制了光/热传输通道分离LED倒装芯片结构，优化了其n型焊接凸点结构的数目、位置以及欧姆接触的加工工艺，结合该工艺研究整体化大功率LED模块的光源结构设计与热学分析，设计无封装LED模块基板、荧光胶膜，并结合模组制造工艺形成倒装结构无封装LED集成模块，最终结合散热模块设计形成大功率的倒装LED集成光源模组。评价为提升性创新；
2）【关键度】该科技成果于电光源制造/道路照明行业技术关键度评价为关键技术；
3）【先进性】科技成果完成单位通过该科技成果的研究申请发明专利 5 件，发表SCI收录论文 4 篇；该科技成果通过减少芯片散热层级，加强散热效率，严格控制集成模组芯片的各芯片间的参数差异，保证模组芯片长期使用的可靠性，在提升产品性能、生产良率与一致性的同时，降低了生产成本；科技成果的模组光效、结温控制等参数对比同类产品具有较大优势。评价为关键指标领先行业水平；
4）【成熟性】该科技成果已形成销售应用。评价为处于成熟推广应用阶段；
综上，该科技成果综合技术水平评价为达到国内领先水平。

2.应用效益评价：
1）【应用适应性】该科技成应用适应性评价为未见明显风险与局限；
2）【应用效果】该科技成果在中山、义乌等地市的道路照明工程中得到应用，评价为应用效果良好；
3）【经济效益】该科技成果已形成一定销售规模，在提升生产良率、降低制造成本、形成利税等方面体现出经济效益，评价为经济效益良好；
4）【社会效益】该科技成果在促进产业发展、节能环保、提升物质生活水平、促进人才就业等方面体现出社会效益，评价为社会效益良好；
综上，该科技成果综合评价为应用效益良好。

上一篇：【国评案例】“纺织服装出口TBT风险预警和应对研究”达到国内领先技术水平下一篇：【国评案例】“基于精准气象与生长模型的作物全周期智能服务系统 ”完成科技成果评价

【国评案例】“新型大功率倒装LED集成光源模组研发及产业化”科技成果评价为达到国内领先技术水平

网站导航

联系我们

友情链接：

法律声明

法律声明

首页

评价服务

信息资讯

评价案例

专家团队

关于我们